一. 光通信产业概览

光通信是以光信号为载体、以光纤为传输介质，实现信息传递的系统，主要构成包括：

（1）光模块：光通信核心组件，承担光电信号转换任务。

光模块由光发射器件（TOSA，含激光器）、光接收器件（ROSA，含探测器）、驱动电路 、光电接口等组成。

（2）光器件：用于实现光信号各类功能，包括光发射器件、光接收器件、光放大器、光调制器、光纤连接器等。

（3）光芯片：光器件的核心组成，包括激光器芯片、探测器芯片，决定了光模块的性能和效率。

激光器芯片用于发射信号，将电信号转换为光信号；探测器芯片用于接收信号，将光信号转化为电信号。

二. 光芯片概览

光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减等光通信功能的芯片，是光器件、光模块的核心组成。

2.1 按有无光源分类

（1）有源光芯片：包括激光器光芯片、探测器光芯片，主要应用于光模块领域，主流产品为FP、DFB、EML、VCSEL、PIN、APD芯片。

（2）无源光芯片：主要应用于光纤光缆领域，包括PLC、AWG芯片。

2.2 按材料体系分类

按照材料体系不同，分为五大类：InP（磷化铟）、GaAs（砷化镓）、Si/SiO2、SiP、LiNbO3。

三. 光芯片产业链

光芯片行业技术壁垒高，生产工艺和流程较为复杂，投入高同时回报偏慢；

故企业以IDM模式为主，即同时负责芯片设计、基板制造、磊晶成长、晶粒制造、封装测试环节。

光芯片产业链分为：

（1）上游：基板、衬底等原材料厂商，以InP、GaAs化合物为主。

（2）中游：光芯片制造商。

（3）下游：光模块厂商，将光芯片封装制成光模块，最终应用于通信、电信、数据中心等领域。

四. 发展趋势：硅光芯片

2.5G光芯片主要用于光纤接入；10G、25G光芯片主要用于通信基站；50G及以上的光芯片主要用于数据中心。

其中，中低速率光芯片（10G、25G等）国产化率较高，高速率光芯片国产化率仍较低。

目前光模块市场处于800G向1.6T升级周期，硅光方案市场份额将会逐步提升。

硅光芯片通过光子介质传输信息，在集成度、速率、带宽、成本等方面具有优势，更适合数据中心等应用场景，未来有望加速渗透。

五. 各环节主要厂商

（1）衬底材料：云南锗业（InP磷化铟、GaAs砷化镓）。

（2）设备厂商：罗博特科（收购ficonTech）、易天股份。

（3）光芯片厂商：源杰科技、仕佳光子、长光华芯、光迅科技、德科立。

仕佳光子：聚焦光通信领域，产品包括PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片。

长光华芯：主营高功率半导体激光芯片，同时布局上游材料体系。

源杰科技：国内高速率光芯片领导厂商，产品包括25G、50GDFB和EML光芯片、CW光源等。

光迅科技：光器件制造商，具备从光芯片到光器件、光模块、子系统的垂直整合能力。

（4）下游光模块厂商：新易盛 、中际旭创、光迅科技、华工科技市占率位列全球前十。

（转自：伏白的交易笔记）

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